专题：A股走势更具韧性 短期关注再平衡
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半导体硅片涨价来了。
上周五（6月26日），半导体硅片产业链强势上攻，有研硅、TCL中环先后涨停，三孚股份、立昂微等涨幅均超过6%。行情引爆的背后，或与半导体硅片厂商的涨价信号有关。
半导体硅片涨价逻辑充分验证
随着人工智能相关应用持续落地，市场对芯片算力、存储性能的要求不断走高，各类半导体新品加速迭代，持续带动硅片整体需求扩容。需求扩容之下，硅片涨价逻辑已充分验证。
从海外市场来看，财通证券6月初发布的研报指出，今年5月中上旬，全球硅片龙头信越化学、SUMCO、环球晶圆开启年内第二轮提价，其中12英寸常规硅片涨价5%至8%，适配AI/HPC场景的高端专用硅片涨幅达18%至22%，年内两轮提价累计涨幅超15%。
6月中旬，中信证券研报指出，今年5月环球晶圆董事长表示正积极与客户沟通下半年调涨售价。
元股证券:ygzq.hk从国内来看，今年6月立昂微对客户发出价格调整通知函。对于旗下半导体硅片业务，立昂微旗下金瑞泓表示，鉴于上游原材料成本上涨导致成本提升，公司决定自7月1日起，对金瑞泓硅片业务价格上调10%至15%。
按照掺杂浓度与电阻率，硅片分成轻掺、重掺两种类型。轻掺硅电阻高、晶体杂质少，主要用来做显卡、内存这类高端芯片，市面上产能足、厂家竞争激烈。而重掺硅导电能力强，专门用来生产功率器件，下游刚好赶上AI服务器电源、新能源车需求大爆发，叠加该类型硅片生产周期长、扩产难度大，货源缺口刚性更强，其涨价弹性预计高于轻掺硅片。
今年一季度半导体硅片
出货量同比大增
硅片是半导体产业链中游核心基材，也是芯片制造的“地基”，产品品质与供货稳定性直接决定产业链的竞争力。
硅片以超高纯度单晶硅制成，光刻、刻蚀、离子掺杂、薄膜沉积等全部芯片制造工序都需依托硅片基底开展。根据国际半导体产业协会（SEMI）的统计，硅片在晶圆制造材料中占比达三成，是晶圆制造耗用最大的材料。
SEMI的数据显示，2025年全球半导体硅片出货量为12973百万平方英寸，同比增长5.76%，结束2023年及2024年连续两年出货量下滑的局面。今年一季度，全球半导体硅片出货量达到3275百万平方英寸，同比增长超过13%，增幅创2022年以来同期最高水平。
12英寸硅片已成全球晶圆
制造绝对主流基材
当前12英寸硅片已占据全球晶圆制造主导地位。一方面，功率器件制造正逐步从6英寸—8英寸产线向12英寸平台迁移；另一方面，90nm及以下先进逻辑、存储芯片，还有高端模拟、传感芯片的生产，均离不开12英寸硅片载体。
日本半导体硅片制造商SUMCO表示，AI服务器对12英寸硅片的需求量是通用型服务器的3.8倍；同等存储容量下，HBM对12英寸硅片的消耗是主流DRAM的3倍。
中信证券测算，2024年至2028年，全球12英寸硅片正片（顶级合格硅片）需求量复合增速将超过11%，2028年有望达到1086万片/月；其中，2028年全球12英寸重掺硅片需求有望达到76万片/月，年化复合增速将超过20%。产能利用率也将保持稳定增长，预计到2028年12英寸硅片产能利用率将超过92%。
国内产能同步提速，截至2025年末，本土12英寸轻掺硅片厂商月产能已突破240万片；未来两年内，在建规划产能全部落地后，国内月产能规模将提升至430万片。
8只绩优潜力股获融资客大幅加仓
国内多家半导体硅片头部企业近期动作频频，一边加速产业布局、扩充产能，一边获得资本市场资金的持续加码。
近期，沪硅产业公告拟联合国盛集团向子公司上海新昇增资114.48亿元，用于300mm硅片产能升级。
西安奕材-U也加大对硅片产业的投入。该公司于5月28日晚公告，拟以自有资金向珠海奕源出资不超过4000万元、向重庆欣晖出资不超过3000万元，分别参与Pre-A+轮、B+轮融资。其中，珠海奕源主要产品包括半导体合成石英刻蚀环、掩模版石英基板、空白掩模版和碳化硅功率模组载板；重庆欣晖主要产品包括碳化硅部件、硅部件等。
据证券时报·数据宝统计，受益于半导体行业景气上行，年内半导体硅片上下游公司也走出强势行情。结合万得（Wind）概念股以及公开信息，截至6月26日，18只半导体硅片概念股今年以来平均涨幅超过85%，涨幅翻倍的个股多达7只，包括三孚股份、华虹宏力、有研硅、西安奕材-U等。
三孚股份今年以来累计涨幅超过295%，公司高纯四氯化硅产品的产能合计为3万吨/年，分为6N级及9N级。早在去年，公司就披露其电子级三氯氢硅产品向国内领先的6英寸—8英寸硅外延片、碳化硅制造商稳定供货，产品通过国内12英寸大硅片龙头生产企业的上线测试。
西安奕材-U今年以来累计涨幅超过126%，目前公司已成为国内主流存储IDM厂商、全球12英寸硅片厂商中供货量第一或第二大的供应商。
从融资余额变动来看，截至6月25日，上述18只半导体硅片概念股的融资余额合计接近250亿元，较2025年末增加45%以上。三孚股份、沪硅产业、西安奕材-U及有研硅融资余额增幅均超过100%。
更深层次来讲，日系消费电子企业已经难以适应快速迭代的市场竞争和用户喜好的变化，徒留品牌和高高在上的技术遗产，难以得到市场认可，亟需“中国效率”来激活重启。
进一步来看，半导体硅片概念股中，6月25日融资余额增幅较去年末超过20%，且机构一致预测2026年、2027年净利润增幅均有望超过15%的概念股仅有8只。
按照机构一致预测2026年净利润增幅排序，位居前列的分别是宇晶股份、立昂微、华虹宏力。
宇晶股份获机构一致预测2026年净利润增幅有望超过2100%，公司12英寸大硅片多线切割机及磷化铟切割设备研发进展正常推进。
立昂微获机构一致预测2026年净利润增幅有望超过230%；据此预测，公司2026年有望扭亏为盈。公司是重掺硅片龙头，其硅片业务订单饱满，重掺杂硅外延片产品满产满销，8英寸—12英寸低电阻率硅外延片产品因产能有限导致交期延长。
华虹宏力获机构一致预测2026年净利润增幅超过175%，公司拥有大规模硅基功率器件产能和广泛的客户基础。
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责编：何予
校对：王锦程数据宝
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